欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

中国半导体材料生产商纷纷抓紧合理布局,尝试把握弯道超车的发展机遇

日期:2021-4-21 类别: 阅读:327 (来源:互联网)

作为国内第三代半导体拔尖企业,深圳市半导体材料有限公司在碳碳复合材料关键技术上走在前列,涉及碳碳复合材料电力电子器件的原材料生产、ic设计、晶片制造、封装测试、驱动应用等产业链,致力于碳碳复合材料电力电子器件的产品研发和产业发展。

由于碳碳复合材料的物理特性,如高韧性、高延展性和低冲击韧性,使其在工艺技术上存在诸多困难。与第一代半导体材料硅相比,碳-碳复合材料的强度非常高,原材料强度为9.5,而次金钢石。这些都表明了激光切割碳碳复合材料的困难系数非常大,在做离子注入、管沟等工艺加工时比较困难。而且在加工生产加工过程中很容易造成原材料脆性断裂或造成较严重的表面损伤,危害生产加工的精密度。如何突破碳碳复合材料的技术难题对于提高生产效率、降低成本有着很大的现实意义。

近年来,随着人们对本土化替代的呼声越来越高,第三代半导体材料也进入了一个潮流。《十四五》总体规划将第三代半导体材料列为我国集成电路芯片产业发展的重点方向,对当前中国半导体材料绿色生态化的政策予以适用。中国半导体材料厂家纷纷抓紧合理布局,努力抓住机会,扩大知名度。

他表示,半导体材料将再一次吸纳高级人才,加大研发投入,完善产品体系,加快整个产业链的合理布局,推动国内碳碳复合材料元件在各个领域的广泛应用。大体上说,半导体材料将以更加积极主动的战略姿态迈向新的征程,全力打造在该领域领先的碳碳复合材料IDM公司。基本半导管管理人员和巍峨博士研究生表明,基本半导体材料从头到尾都在致力于推动碳碳复合材料(SiC)半导体材料国产化替代,期待着依靠功率半导体产品升级而出现的“弯道超车”机会勤勤恳恳,以创新推动产业结构升级。

作为国内第三代半导体拔尖企业,深圳市半导体材料有限公司在碳碳复合材料关键技术上走在前列,涉及碳碳复合材料电力电子器件的原材料生产、ic设计、晶片制造、封装测试、驱动应用等产业链,致力于碳碳复合材料电力电子器件的产品研发和产业发展。公司产品包括碳碳复合材料肖特基二极管,碳碳复合材料MOSFET,车规级全碳碳复合材料功率模块,AO4433电力电子器件控制器等,广泛应用于新能源汽车,城市轨道,5G基站建设,智慧能源等行业。

在转换效率,电源开关频率,操作温度等方面,第一代硅半导体器件都存在一定的局限性,无法达到高一些的要求。原料本身的不足使得半导体行业迫不及待地寻求新的原料来达到性能测试的高标准,碳碳复合材料逐渐显现出不可替代的优势。复合材料属于第三代半导体器件,具有带隙大,热导率高,饱和状态转移速度快,穿透静电场高的物理特性,适用于高温、高电压、高频和大型电力电子器件等行业。根据Yole的预测,从2019年到2025年,电力电子设备市场容量将达到2562亿美元,复合年增长率为30%。

基本半导体技术的市场推广副总监刘诚在接受高新科技公司(TechSugar)采访时提到,碳碳复合材料的物理特性,如高韧性、延展性和低冲击韧性,使它在工艺技术上面临着许多难题。与第一代半导体材料硅相比,碳-碳复合材料的强度非常高,原材料强度为9.5,而次金钢石。这些都表明了激光切割碳碳复合材料的困难系数非常大,在做离子注入、管沟等工艺加工时比较困难。而且在加工生产加工过程中很容易造成原材料脆性断裂或造成较严重的表面损伤,危害生产加工的精密度。如何突破碳碳复合材料的技术难题对于提高生产效率、降低成本有着很大的现实意义。它也基本上是半导体一直以来产品研发的重点和方向。

随着5G、新能源车的持续发展,碳-碳复合电力电子器件的应用越来越广泛。与汽柴油车辆相比,新能源汽车的关键部件由汽柴油发动机改为电机控制板。新型能源汽车的规模需求很大,对零部件的需求在不断提升,全产业链资金投入力度加大,产品更新换代速度加快,碳碳复合材料原材料的使用推动了半导体材料电力电子器件的爆发趋势。他说:“在现阶段原料比较急缺的情况下,各阶段的加工工艺都很紧张,这一点来看对各领域的发展趋势非常不利。但是对于国内的半导体材料来说,这是个很好的机会,”刘诚在采访中表示。

主要在深圳市、北京市、南京市和日本等地建立了半导体材料研发中心,拥有现代化的研发部门。到2020年,基本建成以半导体材料为主体,积极、合理布局的全球绿色生态产业体系,在深圳市和南京市开工建设第三代半导体产业基地,重点发展碳碳复合材料外延片加工工艺产品的研发与生产。此外,位于日本车规级碳碳复合材料动力模块研发中心也逐步投入运营。一直以来,我国半导体材料大力加强碳碳复合材料元件的关键技术产品研发,拓展重要的销售市场,建设生产制造基地,积极主动地助推中国半导体工业的发展趋势。

国产功率半导体一直处于低潮期,观众人数较少,难以走到舞台的最前面。针对中国知名品牌一直以来的主要表现,无法达到重要应用需求的预测,行业内对国内品牌信任度较低。然而,近几年来,中国功率半导体产品的稳定性和可预测性在逐步提高,中国功率半导体的发展前景在持续稳定地发展。

借助于德国慕尼黑电子展的服务平台,基本半导体材料将对未来市场走向做出积极的展望。刘诚表示:“作为国内的公司,大家首先要安安稳稳地做事,把货品做得扎扎实实,然后逐步去迭代更新。只要产品质量有保证,客户就会顺理成章地使用大家的产品。那是相互交往的整个过程,说到底还是先把自己的货物做好。”