芯片NLASB3157DFT2G概述
NLASB3157DFT2G是一款由 ON Semiconductor 生产的高性能双路模拟开关。该芯片采用CMOS技术,提供低功耗和高线性性的优点,尤其适合用于音频和视频应用。NLASB3157DFT2G的设计使得它能够在不同的工作条件下表现出优异的性能,使其成为各种消费电子产品中的一种理想选择。
此芯片的主要功能是作为多路复用器或切换器,通过控制信号将输入信号导向特定输出路径。该特性使得它在音频切换、信号路由和数据通信等领域得到广泛应用。芯片的模拟开关能够在极小的功耗下实现信号的传输,确保了设备的高效运行。
芯片NLASB3157DFT2G的详细参数
NLASB3157DFT2G的技术参数如下:
- 工作电压范围:1.65V 至 5.5V - 工作温度范围:-40°C 至 +125°C - 静态功耗:0.1μA(典型值) - 开关电阻(Ron):高达 0.6Ω(在Vcc=3V时) - 增益(dB):> 0.5 dB(在音频范围内) - 插入损耗:< 0.4 dB (在音频范围内) - 信号带宽:100 MHz(-3 dB) - 封装类型:DFN10
这些参数表明,NLASB3157DFT2G是一款高效的模拟开关,能够在宽电压范围内稳定运行,同时保持低功耗,适应各种应用场景。
芯片NLASB3157DFT2G的厂家、包装和封装
NLASB3157DFT2G由 ON Semiconductor 生产,作为知名的半导体制造商,其产品囊括了从功率管理到信号处理的广泛领域。该芯片采用DFN封装(Dual Flat No-leads),是当今电子产品中广泛应用的一种封装形式。这种封装形式相较于传统封装,能够提供更好的热管理性能和更小的占板面积,使得设备设计变得更加灵活。
包装方面,NLASB3157DFT2G通常以带卷形式提供,符合工业标准,便于自动化生产线的使用。其封装尺寸紧凑,适用于空间受限的应用场景,适合手机、平板电脑、数码相机等消费类电子产品的设计需求。
芯片NLASB3157DFT2G的引脚和电路图说明
NLASB3157DFT2G的引脚配置如下:
- 引脚1(A1):输入信号(S1) - 引脚2(A2):输入信号(S2) - 引脚3(A3):控制输入(C) - 引脚4(A4):输出信号(Y1) - 引脚5(A5):输出信号(Y2) - 引脚6(A6):地(GND) - 引脚7(A7):未连接 - 引脚8(A8):未连接 - 引脚9(B1):未连接 - 引脚10(B2):未连接
电路图通常显示输入信号通过C控制引脚来选择目标输入信号S1或S2,然后将其中一个信号输出到Y1或Y2。逻辑状态(高/低)控制着开关的闭合与断开,从而实现信号的选择与切换。该芯片的工作不需要外部元件的配合,能够实现便捷的信号处理。
芯片NLASB3157DFT2G的使用案例
NLASB3157DFT2G在现代电子设备中具有广泛的应用场景。例如,在音频设备中,NLASB3157DFT2G可以用于音频信号的切换。用户可以通过简单的控制逻辑从不同的音源中选择音频信号,由于其低的插入损耗和开关电阻,保证了音频信号的高保真传输。
在视频信号处理方面,NLASB3157DFT2G同样能够作为视频切换器,处理不同视频源的切换,从而实现多路输入到单一路径的效率优化。尤其在监控系统中,当需要从多个摄像头获取视频时,该芯片能够实现快速而无缝的信号切换,以提高系统的响应速度和动态处理能力。
在智能家居应用中,NLASB3157DFT2G可以被用作多种传感器信号的选择器。智能家居系统中通常会有多种传感器(如温度、湿度、光照等),使用该芯片可以通过控制逻辑随时切换当前读取的传感器信息,简化了系统的设计并提高了其灵活性。
在移动设备领域,NLASB3157DFT2G同样得到了广泛使用。例如,它可以在手机中用于音频信号的路由,以实现耳机、扬声器等多种音频输出间的切换。由于其超低功耗特性,使得设备在各类场景中能够高效响应用户的需求。
此外,该芯片在医疗设备中的应用也是值得一提的,尤其是在可穿戴设备中。通过合理的信号切换,可以实现对心率、血氧等健康指标的实时监测,并配合移动应用进行数据分析和报告,便于用户随时关注自身健康状况。
最后,在消费类电子产品的设计中,NLASB3157DFT2G的高性能特性使得它能够帮助设计师在产品功能性与效率之间找到最佳平衡,从而提高产品竞争力和市场接受度。通过利用NLASB3157DFT2G,设计师不仅能够简化电路设计,还能有效提高产品的稳定性和可用性。
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型号: | NLASB3157DFT2G |
Brand Name: | ON Semiconductor |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | ON SEMICONDUCTOR |
零件包装代码: | SOT-363 |
包装说明: | LEAD FREE, SC-88, SC-70, SOT-363, 6 PIN |
针数: | 6 |
制造商包装代码: | 419B-02 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 1.31 |
Samacsys Confidence: | 3 |
Samacsys Status: | Released |
2D Presentation: | https://componentsearchengine.com/2D/0T/226673.1.2.png |
Schematic Symbol: | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=226673 |
PCB Footprint: | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=226673 |
3D View: | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=226673 |
Samacsys PartID: | 226673 |
Samacsys Image: | https://componentsearchengine.com/Images/9/NLASB3157DFT2G.jpg |
Samacsys Thumbnail Image: | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/NLASB3157DFT2G.jpg |
Samacsys Pin Count: | 6 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category: | SOT23 (6-Pin) |
Samacsys Footprint Name: | SC-88(SOT-363) CASE 419B-02 ISSUE Y |
Samacsys Released Date: | 2015-08-26 09:49:27 |
Is Samacsys: | N |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPDT |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 2 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
信道数量: | 2 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 6 |
标称断态隔离度: | 57 dB |
通态电阻匹配规范: | 0.5 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 15 Ω |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP6,.08 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.8/5 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.1 mm |
子类别: | Multiplexer or Switches |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.3 V |
表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 13 ns |
最长接通时间: | 24 ns |
切换: | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 1.25 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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