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型号: | OMAPL137BHKGD1 |
Brand Name: | Texas Instruments |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | TEXAS INSTRUMENTS INC |
零件包装代码: | DIE |
包装说明: | DIE, |
针数: | 257 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.A |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.82 |
地址总线宽度: | 13 |
桶式移位器: | NO |
边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 30 MHz |
外部数据总线宽度: | 8 |
格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | YES |
内部总线架构: | MULTIPLE |
JESD-30 代码: | X-XUUC-N257 |
低功率模式: | YES |
DMA 通道数量: | 40 |
端子数量: | 257 |
计时器数量: | 4 |
片上数据RAM宽度: | 8 |
片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 175 °C |
最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIE |
封装形状: | UNSPECIFIED |
封装形式: | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
RAM(字数): | 499712 |
ROM可编程性: | MROM |
最大供电电压: | 1.32 V |
最小供电电压: | 1.14 V |
标称供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY |
端子形式: | NO LEAD |
端子位置: | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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