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PIC16F630-I/SL产品参数
型号:PIC16F630-I/SL
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:3.90 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-14
针数:14
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:2 weeks 6 days
风险等级:0.8
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/159728.2.2.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=159728
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=159728
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=159728
Samacsys PartID:159728
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC16F630-I/SL.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/PIC16F630-I/SL.jpg
Samacsys Pin Count:14
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:14-Lead(SL) SOIC
Samacsys Released Date:2015-04-16 09:48:08
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
其他特性:ALSO OPERATES AT 2 V MINIMUM SUPPLY AT 4MHZ
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:10 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e3
长度:8.65 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:12
端子数量:14
片上程序ROM宽度:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):64
ROM(单词):1024
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.75 mm
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:3 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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