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  • P82B715TD-T图
  • 八零友创集团

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  • 厂家NXP 
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  • 批号22+ 
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  • P82B715TD-T图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量49325 
  • 厂家NXP 
  • 封装SOP8 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
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  • 上海振基实业有限公司

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  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
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  • P82B715TD-T图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • P82B715TD-T
  • 数量6500000 
  • 厂家恩智浦 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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P82B715TD-T产品参数
型号:P82B715TD-T
Source Url Status Check Date:2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SOIC
包装说明:3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-96-1, SO-8
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.02
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e4
长度:4.9 mm
湿度敏感等级:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压:12 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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