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  • 北京中其伟业科技有限公司

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PIC16LF870-I/SP产品参数
型号:PIC16LF870-I/SP
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP28,.3
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:4 weeks
风险等级:7.15
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=459759
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=459759
Samacsys PartID:459759
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC16LF870-I/SP.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/PIC16LF870-I/SP.jpg
Samacsys Pin Count:28
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:DIP254P762X406-28
Samacsys Released Date:2017-01-11 17:13:05
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC16
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
格式:FIXED-POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e3
长度:34.67 mm
DMA 通道数量:
外部中断装置数量:10
I/O 线路数量:22
串行 I/O 数:1
端子数量:28
计时器数量:3
片上数据RAM宽度:8
片上程序ROM宽度:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2/5.5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):128
RAM(字数):128
ROM(单词):2048
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:4.06 mm
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:2 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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