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| 型号: | PIC32MZ1064DAA169-I/HF |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | LFBGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time： | 7 weeks |
| 风险等级： | 7.93 |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 24 |
| 位大小： | 32 |
| 最大时钟频率： | 64 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B169 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 11 mm |
| I/O 线路数量： | 120 |
| 端子数量： | 169 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 筛选级别： | TS 16949 |
| 座面最大高度： | 1.4 mm |
| 速度： | 200 MHz |
| 最大供电电压： | 1.9 V |
| 最小供电电压： | 1.7 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 11 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
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