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  • PMBF170/DG+215图
  • 八零友创集团

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  • 数量685600 
  • 厂家NXP 
  • 封装SOT23 
  • 批号22+ 
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  • QQ:2880720332QQ:2880720334
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  • PMBF170/DG+215图
  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • PMBF170/DG+215
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  • 厂家NXP/恩智浦 
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  • 优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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  • PMBF170/DG+215图
  • 深圳市斌创电子有限公司

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  • PMBF170/DG+215
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  • 全新原装公司现货,支持实单
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配单直通车
PMBF170/T1产品参数
型号:PMBF170/T1
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SOT-23
包装说明:PLASTIC PACKAGE-3
针数:3
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.07
其他特性:LOGIC LEVEL COMPATIBLE
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:60 V
最大漏极电流 (ID):0.3 A
最大漏源导通电阻:5 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最大反馈电容 (Crss):10 pF
JEDEC-95代码:TO-236AB
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
元件数量:1
端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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