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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号QS8888-20P的概述

芯片QS8888-20P的概述 芯片QS8888-20P是一款功能丰富、性能优越的集成电路,主要用于各种电子设备中,包括通信设备、消费电子和工业控制系统。随着半导体技术的不断发展,QS8888-20P的设计强调高效能和低功耗,提供用户多种接口和应用场景的选择。其内部集成了多种功能模块,使之成为一种多用途的解决方案。 芯片QS8888-20P的详细参数 QS8888-20P具有以下主要参数: - 工作电压范围:2.7V至3.6V - 工作温度范围:-40°C至85°C - 功耗:静态功耗为10µA,动态功耗根据工作频率和应用场景而异 - 封装类型:TQFP-20封装 - 引脚数目:20个引脚 - 数据传输速率:支持最高至1Mbps的数据速率 - 支持协议:I2C、SPI和UART等多种通信协议 - 内存接口:带有一定规模的EEPROM和RAM 这些参数表明,QS8888-20P在各种工业...

产品型号QS8888A-15V的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
QS8888-20P产品参数
型号:QS8888-20P
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:QUALITY SEMICONDUCTOR INC
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:8.73
最长访问时间:19 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDIP-T22
JESD-609代码:e0
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:CACHE TAG SRAM
内存宽度:4
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:22
字数:16384 words
字数代码:16000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:16KX4
输出特性:3-STATE
可输出:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP22,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.015 A
最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.12 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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