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R1LV0416DBG-5SI产品参数
型号:R1LV0416DBG-5SI
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:RENESAS TECHNOLOGY CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, BGA48,6X8,30
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.59
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/354568.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=354568
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=354568
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=354568
Samacsys PartID:354568
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/R1LV0416DBG-5SI.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/R1LV0416DBG-5SI.jpg
Samacsys Pin Count:48
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:BGA
Samacsys Footprint Name:ptbg0048hb-a
Samacsys Released Date:2020-01-21 09:03:02
Is Samacsys:N
最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:48
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256KX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:BGA48,6X8,30
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.0000025 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.75 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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