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R5F211B4SP产品参数
型号:R5F211B4SP
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
零件包装代码:SSOP
包装说明:LSSOP, SSOP20,.25
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.45
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度:
位大小:16
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:6.5 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:16
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:SSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1024
ROM(单词):16384
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.45 mm
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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