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R5F36B3ENNP产品参数
型号:R5F36B3ENNP
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.77
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:16
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-N64
长度:9 mm
I/O 线路数量:30
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:0.95 mm
速度:16 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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