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R5S77641D300BG产品参数
型号:R5S77641D300BG
Brand Name:Renesas
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:FPBGA
包装说明:FBGA, BGA404,22X22,32
针数:404
制造商包装代码:PRBG0404GA-A404
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.8
具有ADC:NO
地址总线宽度:26
位大小:32
CPU系列:SH-4A
最大时钟频率:32.4 MHz
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:32
长度:19 mm
I/O 线路数量:77
端子数量:404
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA404,22X22,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.25,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):16384
ROM(单词):0
速度:32.4 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:850 mA
最大供电电压:1.35 V
最小供电电压:1.15 V
标称供电电压:1.25 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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