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  • 北京首天国际有限公司

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  • 厂家RENESAS 
  • 封装BGA 
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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R8A66597BG产品参数
型号:R8A66597BG
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA-81
针数:81
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.82
地址总线宽度:8
最大数据传输速率:60 MBps
驱动器接口标准:N/S
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PBGA-B81
长度:5 mm
端子数量:81
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA81,9X9,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.3 mm
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
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