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R8A77850AADBG产品参数
型号:R8A77850AADBG
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA, BGA436,22X22,32
针数:436
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.56
具有ADC:YES
地址总线宽度:26
位大小:32
CPU系列:SH7000
最大时钟频率:67 MHz
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:64
JESD-30 代码:S-PBGA-B436
长度:19 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:111
端子数量:436
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA436,22X22,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.1,1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):16384
ROM(单词):0
速度:603 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:3000 mA
最大供电电压:1.2 V
最小供电电压:1 V
标称供电电压:1.1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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