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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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配单直通车
RD38F1020WYTQ1产品参数
型号:RD38F1020WYTQ1
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA,
针数:88
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.83
其他特性:SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16
JESD-30 代码:R-PBGA-B88
JESD-609代码:e0
长度:10 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:88
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
组织:2MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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