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| 型号: | RFPIC12C509AF/JW |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | 0.300 INCH, WINDOWED, MO-036, CERDIP-18 |
| 针数： | 18 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.83 |
| 具有ADC： | NO |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 8 |
| 最大时钟频率： | 4 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T18 |
| 长度： | 22.86 mm |
| I/O 线路数量： | 6 |
| 端子数量： | 18 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | WDIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE, WINDOW |
| 认证状态： | Not Qualified |
| ROM可编程性： | UVPROM |
| 座面最大高度： | 4.95 mm |
| 速度： | 4 MHz |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 2.5 V |
| 标称供电电压： | 2.7 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
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