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| 型号: | RM7065C-600L-D004 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | PMC-SIERRA INC |
| 包装说明： | 27 X 27 MM, TBGA-256 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.83 |
| 其他特性： | ALSO OPERATES AT 3.3 V; 216-PIN EXPOSEDPAD PACKAGE |
| 位大小： | 64 |
| 边界扫描： | NO |
| 格式： | FLOATING POINT |
| 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| 低功率模式： | YES |
| 端子数量： | 256 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 速度： | 600 MHz |
| 标称供电电压： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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