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S2018TB产品参数
型号:S2018TB
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:APPLIED MICRO CIRCUITS CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA,
针数:352
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:8.63
边界扫描:NO
最大时钟频率:100 MHz
外部数据总线宽度:17
JESD-30 代码:S-PBGA-B352
长度:35 mm
低功率模式:NO
端子数量:352
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-40 °C
输出数据总线宽度:17
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.67 mm
最大供电电压:3.465 V
最小供电电压:3.135 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH
Base Number Matches:1
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