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| 型号: | S3P1860-DK |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| IHS 制造商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | 0.300 INCH, DIP-20 |
| 针数： | 20 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.78 |
| 具有ADC： | NO |
| 其他特性： | ALSO OPERATES AT 1.8V MIN SUPPLY @3.9MHZ |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 4 |
| 最大时钟频率： | 6 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T20 |
| 长度： | 26.4 mm |
| I/O 线路数量： | 15 |
| 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 认证状态： | Not Qualified |
| ROM可编程性： | OTPROM |
| 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 速度： | 6 MHz |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 2.2 V |
| 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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