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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市芳益电子科技有限公司

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  • 深圳市腾浩伟业电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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S3P72P9XZZ-QX89产品参数
型号:S3P72P9XZZ-QX89
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:QFP, QFP100,.7X.9
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.8
位大小:4
CPU系列:SAM47
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP100,.7X.9
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):528
ROM(单词):32768
ROM可编程性:UVPROM
速度:6 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:8 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:QUAD
Base Number Matches:1
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