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  • SIS745A1HA(CM00)图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • SIS745A1HA(CM00)
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  • SIS745A1HA(CM00)图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • SIS745A1HA(CM00)
  • 数量10353 
  • 厂家SIS 
  • 封装BGA 
  • 批号2023+ 
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配单直通车
SIS776DN-T1-GE3产品参数
型号:SIS776DN-T1-GE3
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:VISHAY SILICONIX
包装说明:SMALL OUTLINE, S-XDSO-C5
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.84
雪崩能效等级(Eas):20 mJ
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:30 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):35 A
最大漏极电流 (ID):35 A
最大漏源导通电阻:0.0062 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:S-XDSO-C5
元件数量:1
端子数量:5
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):52 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):60 A
认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Powers
表面贴装:YES
端子形式:C BEND
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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