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型号: | SMJ29F816FGM |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | LCC |
包装说明: | QCCN, |
针数: | 18 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.79 |
JESD-30 代码: | R-CQCC-N18 |
长度: | 10.82 mm |
内存密度: | 16384 bit |
内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 18 |
字数: | 2048 words |
字数代码: | 2000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 2KX8 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | QCCN |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | CHIP CARRIER |
并行/串行: | SERIAL |
编程电压: | 5 V |
认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 1.91 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY |
端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD |
宽度: | 7.366 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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