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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 数量23480 
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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • “芯达集团”专营军工百分之百原装进口
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  • 麦尔集团

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  • 封装十五周年庆典 
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配单直通车
SMJ320C6701GLPW16产品参数
型号:SMJ320C6701GLPW16
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:429
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.55
其他特性:-55 TO 115 OPERATING CASE TEMPERATURE
地址总线宽度:22
桶式移位器:NO
边界扫描:YES
最大时钟频率:166.66 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FLOATING POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-CBGA-B429
长度:27 mm
低功率模式:YES
端子数量:429
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-PRF-38535
座面最大高度:3.3 mm
最大供电电压:1.99 V
最小供电电压:1.81 V
标称供电电压:1.9 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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