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  • SMP18C图
  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 封装全新环保批次 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 数量98000 
  • 厂家VISHAY/威世 
  • 封装DO-220AA(SMP) 
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • SMP18C
  • 数量130000 
  • 厂家VISHAY/威世 
  • 封装DO-220AA(SMP) 
  • 批号21+ 
  • 羿芯诚只做原装 原厂渠道 价格优势
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • SMP18CA-E3/84A
  • 数量78800 
  • 厂家VISHAY-威世 
  • 封装DO-220 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • SMP18C图
  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • SMP18C
  • 数量26980 
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  • 批号全新环保批次 
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配单直通车
SMP18FP产品参数
型号:SMP18FP
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, DIP-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.28
标称采集时间:3.5 µs
放大器类型:SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压:3 V
最小模拟输入电压:-3 V
最大下降率:0.04 V/s
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e0
长度:20.13 mm
湿度敏感等级:NOT APPLICABLE
负供电电压上限:-8.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-5 V
功能数量:8
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL
采样并保持/跟踪并保持:SAMPLE
座面最大高度:5.33 mm
子类别:Sample and Hold Circuit
供电电压上限:8.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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