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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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产品型号SN54LS166AJ的概述

芯片SN54LS166AJ的概述 SN54LS166AJ是一种由德州仪器(Texas Instruments)生产的高性能逻辑芯片,属于LS(Low Power Schottky)系列。作为一种8位串行输入/并行输出移位寄存器,SN54LS166AJ在数字电路中被广泛应用,具有速度快、功耗低及多功能集成的优点。 此芯片主要用于数据存储、数据移位、数据转换等多种数字逻辑应用中。通过其串行输入功能,用户可以以串行方式输入数据,并通过并行输出功能将数据输出。这使得SN54LS166AJ非常适合用于微处理器或微控制器系统中,用作数据缓存或中转工具。 芯片SN54LS166AJ的详细参数 SN54LS166AJ具有多种电气参数和特性,具体如下: 1. 电源电压:典型值为4.75V至5.25V。 2. 输入电压:逻辑“高”(VIH)≥ 2.0V,逻辑“低”(VIL)≤ 0.8V。 3. 输出电压:...

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PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
26-Sep-2005  
PACKAGING INFORMATION  
Orderable Device  
Status (1)  
Package Package  
Pins Package Eco Plan (2) Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3)  
Qty  
Type  
CDIP  
CFP  
Drawing  
5962-9558301QEA  
5962-9558301QFA  
5962-9558301QFA  
8001701EA  
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W
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20  
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TBD  
TBD  
TBD  
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TBD  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
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Call TI  
Call TI  
Call TI  
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Call TI  
Call TI  
Call TI  
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Level-NC-NC-NC  
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Level-NC-NC-NC  
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Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
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ACTIVE  
CFP  
ACTIVE  
CDIP  
CDIP  
CFP  
8001701EA  
ACTIVE  
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8001701FA  
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W
W
FK  
FK  
J
8001701FA  
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CFP  
JM38510/30609B2A  
JM38510/30609B2A  
JM38510/30609BEA  
JM38510/30609BEA  
JM38510/30609BFA  
JM38510/30609BFA  
SN54166J  
ACTIVE  
LCCC  
LCCC  
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CDIP  
CFP  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
J
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W
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CDIP  
CDIP  
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PDIP  
PDIP  
PDIP  
SOIC  
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ACTIVE  
J
SN54LS166AJ  
SN54LS166AJ  
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ACTIVE  
J
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J
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OBSOLETE  
OBSOLETE  
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N
N
N
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SN74LS166ADE4  
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ACTIVE  
ACTIVE  
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SOIC  
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D
D
D
D
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D
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16  
16  
16  
16  
16  
16  
16  
40 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
40 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
40 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
2500 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
2500 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
2500 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
2500 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
SN74LS166AJ  
SN74LS166AJ  
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OBSOLETE  
OBSOLETE  
ACTIVE  
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CDIP  
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J
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16  
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16  
TBD  
TBD  
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Call TI  
Call TI  
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25  
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(RoHS)  
CU NIPDAU Level-NC-NC-NC  
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Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-NC-NC-NC  
SN74LS166AN3  
SN74LS166AN3  
OBSOLETE  
OBSOLETE  
PDIP  
PDIP  
N
N
16  
16  
TBD  
TBD  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Addendum-Page 1  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
26-Sep-2005  
Orderable Device  
SN74LS166ANSR  
SN74LS166ANSR  
SN74LS166ANSRE4  
SN74LS166ANSRE4  
Status (1)  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
Package Package  
Pins Package Eco Plan (2) Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3)  
Qty  
Type  
Drawing  
SO  
NS  
16  
16  
16  
16  
2000 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
SO  
SO  
SO  
NS  
NS  
NS  
2000 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
2000 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
2000 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
SNJ54166J  
SNJ54166J  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
CDIP  
CDIP  
CFP  
J
J
16  
16  
16  
16  
20  
20  
16  
16  
16  
16  
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
SNJ54166W  
W
W
FK  
FK  
J
SNJ54166W  
CFP  
SNJ54LS166AFK  
SNJ54LS166AFK  
SNJ54LS166AJ  
SNJ54LS166AJ  
SNJ54LS166AW  
SNJ54LS166AW  
LCCC  
LCCC  
CDIP  
CDIP  
CFP  
J
W
W
CFP  
(1) The marketing status values are defined as follows:  
ACTIVE: Product device recommended for new designs.  
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.  
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in  
a new design.  
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.  
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.  
(2)  
Eco Plan  
-
The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS) or Green (RoHS  
&
no Sb/Br)  
-
please check  
http://www.ti.com/productcontent for the latest availability information and additional product content details.  
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.  
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements  
for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered  
at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.  
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame  
retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight in homogeneous material)  
(3)  
MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder  
temperature.  
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is  
provided. TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the  
accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and continues to take  
reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on  
incoming materials and chemicals. TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited  
information may not be available for release.  
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI  
to Customer on an annual basis.  
Addendum-Page 2  
MECHANICAL DATA  
MLCC006B – OCTOBER 1996  
FK (S-CQCC-N**)  
LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER  
28 TERMINAL SHOWN  
A
B
NO. OF  
TERMINALS  
**  
18 17 16 15 14 13 12  
MIN  
MAX  
MIN  
MAX  
0.342  
(8,69)  
0.358  
(9,09)  
0.307  
(7,80)  
0.358  
(9,09)  
19  
20  
11  
10  
9
20  
28  
44  
52  
68  
84  
0.442  
(11,23)  
0.458  
(11,63)  
0.406  
(10,31)  
0.458  
(11,63)  
21  
B SQ  
22  
0.640  
(16,26)  
0.660  
(16,76)  
0.495  
(12,58)  
0.560  
(14,22)  
8
A SQ  
23  
0.739  
(18,78)  
0.761  
(19,32)  
0.495  
(12,58)  
0.560  
(14,22)  
7
24  
25  
6
0.938  
(23,83)  
0.962  
(24,43)  
0.850  
(21,6)  
0.858  
(21,8)  
5
1.141  
(28,99)  
1.165  
(29,59)  
1.047  
(26,6)  
1.063  
(27,0)  
26 27 28  
1
2
3
4
0.080 (2,03)  
0.064 (1,63)  
0.020 (0,51)  
0.010 (0,25)  
0.020 (0,51)  
0.010 (0,25)  
0.055 (1,40)  
0.045 (1,14)  
0.045 (1,14)  
0.035 (0,89)  
0.045 (1,14)  
0.035 (0,89)  
0.028 (0,71)  
0.022 (0,54)  
0.050 (1,27)  
4040140/D 10/96  
NOTES: A. All linear dimensions are in inches (millimeters).  
B. This drawing is subject to change without notice.  
C. This package can be hermetically sealed with a metal lid.  
D. The terminals are gold plated.  
E. Falls within JEDEC MS-004  
POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265  
IMPORTANT NOTICE  
Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, modifications,  
enhancements, improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue  
any product or service without notice. Customers should obtain the latest relevant information before placing  
orders and should verify that such information is current and complete. All products are sold subject to TI’s terms  
and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.  
TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in  
accordance with TI’s standard warranty. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI  
deems necessary to support this warranty. Except where mandated by government requirements, testing of all  
parameters of each product is not necessarily performed.  
TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. Customers are responsible for  
their products and applications using TI components. To minimize the risks associated with customer products  
and applications, customers should provide adequate design and operating safeguards.  
TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any TI patent right,  
copyright, mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination, machine, or process  
in which TI products or services are used. Information published by TI regarding third-party products or services  
does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty or endorsement thereof.  
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alteration and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. Reproduction  
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Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that  
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Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application  
solutions:  
Products  
Applications  
Audio  
Amplifiers  
amplifier.ti.com  
www.ti.com/audio  
Data Converters  
dataconverter.ti.com  
Automotive  
www.ti.com/automotive  
DSP  
dsp.ti.com  
Broadband  
Digital Control  
Military  
www.ti.com/broadband  
www.ti.com/digitalcontrol  
www.ti.com/military  
Interface  
Logic  
interface.ti.com  
logic.ti.com  
Power Mgmt  
Microcontrollers  
power.ti.com  
Optical Networking  
Security  
www.ti.com/opticalnetwork  
www.ti.com/security  
www.ti.com/telephony  
www.ti.com/video  
microcontroller.ti.com  
Telephony  
Video & Imaging  
Wireless  
www.ti.com/wireless  
Mailing Address:  
Texas Instruments  
Post Office Box 655303 Dallas, Texas 75265  
Copyright 2005, Texas Instruments Incorporated  
配单直通车
SN54LS166AJ产品参数
型号:SN54LS166AJ
Brand Name:Texas Instruments
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP16,.3
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.08
Is Samacsys:N
其他特性:CLOCK INHIBIT
计数方向:RIGHT
系列:LS
JESD-30 代码:R-GDIP-T16
长度:19.56 mm
负载电容(CL):15 pF
逻辑集成电路类型:PARALLEL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Sup:25000000 Hz
最大I(ol):0.008 A
位数:8
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
最大电源电流(ICC):32 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:25 ns
传播延迟(tpd):25 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:No
座面最大高度:5.08 mm
子类别:Shift Registers
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:TTL
温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:6.92 mm
最小 fmax:25 MHz
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
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