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SN74CB3Q3251DBQR产品参数
型号:SN74CB3Q3251DBQR
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:SSOP, SSOP16,.25
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.44
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/751096.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=751096
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=751096
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=751096
Samacsys PartID:751096
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/SN74CB3Q3251DBQR.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/SN74CB3Q3251DBQR.jpg
Samacsys Pin Count:16
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:SN74CB3Q3251DBQR
Samacsys Released Date:2019-04-12 10:09:06
Is Samacsys:N
系列:CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e4
长度:4.9 mm
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
湿度敏感等级:2
功能数量:1
输入次数:1
输出次数:8
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法:TR
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/3.3 V
最大电源电流(ICC):2 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:0.12 ns
传播延迟(tpd):0.18 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Other Logic ICs
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.64 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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