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  • SN74LVC1G09YZPR图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

     该会员已使用本站11年以上
  • SN74LVC1G09YZPR
  • 数量85000 
  • 厂家TI/德州仪器 
  • 封装DSBGA6 
  • 批号22+ 
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配单直通车
SN74LVC1G10DBV产品参数
型号:SN74LVC1G10DBV
生命周期:Obsolete
包装说明:LSSOP, TSOP6,.11,37
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.7
系列:LVC/LCX/Z
JESD-30 代码:R-PDSO-G6
长度:2.9 mm
逻辑集成电路类型:NAND GATE
功能数量:1
输入次数:3
端子数量:6
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:TSOP6,.11,37
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd):18 ns
座面最大高度:1.45 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
宽度:1.6 mm
Base Number Matches:1
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