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  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 封装8-SOIC(0.209,5.30mm 宽) 
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装贴/插片 
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  • 百分百原装正品,现货库存
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家Microchip 
  • 封装8-SOIC(0.209,5.30mm 宽) 
  • 批号2023+ 
  • 全新原厂原装产品、公司现货销售
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  • 厂家MICROCHIP-微芯 
  • 封装SOP-8.贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 厂家Microchip 
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  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
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  • 支持实单/只做原装
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  • 厂家微芯/麦瑞 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 厂家MICROCHIP(美国微芯) 
  • 封装SOIC-8 
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SST26VF032-80-5I-S2AE-T产品参数
型号:SST26VF032-80-5I-S2AE-T
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:SOP, SOP8,.3
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:5.46
最大时钟频率 (fCLK):80 MHz
数据保留时间-最小值:100
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
端子数量:8
字数:4194304 words
字数代码:4000000
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000015 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.03 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
类型:NOR TYPE
写保护:SOFTWARE
Base Number Matches:1
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