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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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SST55LD019B-45-I-BWE产品参数
型号:SST55LD019B-45-I-BWE
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA84,10X10,32
针数:84
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
外部数据总线宽度:16
主机数据传输速率最大值:10 MBps
主机接口标准:ATA; IDE
JESD-30 代码:S-PBGA-B84
JESD-609代码:e1
长度:9 mm
端子数量:84
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA84,10X10,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3,3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Secondary Storage Controllers
最大压摆率:100 mA
最大供电电压:3.465 V
最小供电电压:3.135 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:24
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE
Base Number Matches:1
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