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SSTUB32865ET/G产品参数
型号:SSTUB32865ET/G
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:BGA
包装说明:9 X 13 MM, 0.70 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-802-2, TFBGA-160
针数:160
制造商包装代码:SOT-802-2
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
系列:32865
JESD-30 代码:R-PBGA-B160
长度:13 mm
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
湿度敏感等级:2
位数:28
功能数量:1
端子数量:160
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出特性:OPEN-DRAIN
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA160,12X18,25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8 V
传播延迟(tpd):1.5 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.15 mm
子类别:Other Logic ICs
最大供电电压 (Vsup):2 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:9 mm
最小 fmax:450 MHz
Base Number Matches:1
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