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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市恒意创鑫电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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STLS2F02产品参数
型号:STLS2F02
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:HBGA, BGA452,26X26,40
针数:452
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.84
地址总线宽度:15
位大小:64
边界扫描:YES
外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING-POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B452
长度:27 mm
低功率模式:YES
外部中断装置数量:4
端子数量:452
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA452,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.15 mm
速度:900 MHz
最大供电电压:1.32 V
最小供电电压:1.2 V
标称供电电压:1.26 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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