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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • STP1021AGF
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STP1021APGA-75产品参数
型号:STP1021APGA-75
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SUN MICROSYSTEMS INC
零件包装代码:PGA
包装说明:IPGA, SPGA313,35X35,MOD
针数:313
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
地址总线宽度:36
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:75 MHz
外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-CPGA-P313
长度:47.24 mm
低功率模式:YES
端子数量:313
最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:IPGA
封装等效代码:SPGA313,35X35,MOD
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.672 mm
速度:75 MHz
子类别:Microprocessors
最大压摆率:3.7 mA
最大供电电压:5.05 V
最小供电电压:4.95 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:BICMOS
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
宽度:47.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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