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| 型号: | STW4511BH)/HF |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | ST-ERICSSON |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA, BGA64,10X10,20 |
| 针数： | 64 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.84 |
| 可调阈值： | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B64 |
| 长度： | 6 mm |
| 信道数量： | 7 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA64,10X10,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 子类别： | Power Management Circuits |
| 最大供电电流 (Isup)： | 0.043 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 6 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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