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  • 八零友创集团

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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 深圳市勤思达科技有限公司

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  • ▉十二年专注▉ 100%全新原装正品 正规渠道订货 长期现货供应
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市品德冠科技有限公司

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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 厂家TOSHIBA/东芝 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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TC358778XBG产品参数
型号:TC358778XBG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:VFBGA,
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.62
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B80
长度:7 mm
功能数量:1
端子数量:80
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):1.3 V
最小供电电压 (Vsup):1.1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7 mm
Base Number Matches:1
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