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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 厂家TOSHIBA 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 批号25+23+ 
  • 绝对原装正品全新进口深圳现货
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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 数量1700 
  • 厂家TOSHIBA/东芝 
  • 封装SOP 
  • 批号21+ 
  • 宗天技术 原装现货/假一赔十
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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TC74AC157F产品参数
型号:TC74AC157F
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.3
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.3
系列:AC
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:10.3 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
最大I(ol):0.012 A
功能数量:4
输入次数:2
输出次数:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:14 ns
传播延迟(tpd):14 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.9 mm
子类别:Multiplexer/Demultiplexers
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1
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