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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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TC74AC157FS产品参数
型号:TC74AC157FS
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.225 INCH, PLASTIC, SSOP-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.71
系列:AC
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:5 mm
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
功能数量:4
输入次数:2
输出次数:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd):16.7 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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