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TDA2594产品参数
型号:TDA2594
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:PHILIPS SEMICONDUCTORS
包装说明:DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.89
Is Samacsys:N
商用集成电路类型:HORIZONTAL DEFLECTION IC
JESD-30 代码:R-PDIP-T18
JESD-609代码:e0
端子数量:18
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP18,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:12 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Deflection ICs
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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