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  • TDA3653BU图
  • 上海振基实业有限公司

     该会员已使用本站12年以上
  • TDA3653BU
  • 数量1564 
  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
  • 批号2016+ 
  • 全新原装现货/另有约30万种现货,欢迎来电!
  • QQ:330263063QQ:1985476892
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配单直通车
TDA3653BU产品参数
型号:TDA3653BU
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
包装说明:, SIP9,.1TB
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.61
商用集成电路类型:VERTICAL DEFLECTION IC
端子数量:9
最高工作温度:150 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:SIP9,.1TB
电源:10/40 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Deflection ICs
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
温度等级:OTHER
端子节距:2.54 mm
端子位置:SINGLE
Base Number Matches:1
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