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TDA8950J/N1,112产品参数
型号:TDA8950J/N1,112
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:ZIP
包装说明:ZIP, ZIP23,.2,.17
针数:23
制造商包装代码:SOT411-1
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:7.31
标称带宽:20 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
增益:30 dB
谐波失真:0.05%
JESD-30 代码:R-PZFM-T23
JESD-609代码:e3
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:23
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:170 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:ZIP
封装等效代码:ZIP23,.2,.17
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:+-35 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:75 mA
最大供电电压 (Vsup):40 V
最小供电电压 (Vsup):12.5 V
表面贴装:NO
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.27 mm
端子位置:ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
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