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产品型号TEA1081/C1的概述

TEA1081/C1芯片概述及详细参数 一、芯片概述 TEA1081/C1是一款高性能、集成度高的模拟集成电路,设计用于电话及语音应用。该芯片的主要功能是作为语音增强器,能够在多种通信设备中提供清晰的音频质量,特别是在信号较弱或者噪声较大的环境中。TEA1081/C1具有低功耗和高灵敏度的优势,...
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TEA1081/C2产品参数
型号:TEA1081/C2
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
长度:9.5 mm
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.2 mm
标称供电电压:4 V
表面贴装:NO
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:OTHER
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
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