芯片内部开关噪声

因而，在瞬间开关时，加载在芯片上的电源电压会下降，随后围绕Vs振荡并呈阻衰减。上面的分析仅仅是针对一个内部驱动工作的情况，如果多个驱动同时工作，会造成更大的电源压降，从而造成器件的驱动能力降低，电路速度会减慢。通常可以采取以下措施：

1)降低系统供给电源的电感，高速电路设计中要求使用单独的电源层，并让电源层和地平面尽量接近。

2)降低芯片内部驱动器的开关速率和同时开关的数目，以减小d/7dt，不过这种方式不现实，因为电路设计的方向就是更快、更密。

3)降低芯片封装中的电源和地管脚的电感，比如增加电源／地的管脚数目，减短引线长度，尽可能采用大面积敷铜。

4)增加电源和地的互相耦合电感也可以减小回路总的电感，因此要让电源和地的管脚成对分布，并尽量靠近。

5)给系统电源增加旁路电容，这些电容可以给高频的瞬变交流信号提供低电感的旁路，而变化较慢的信号仍然走系统电源回路，虽然芯片外部开关噪声驱动的负载电容也可以看作旁路电容，但由于其电容很小，所以对交流旁路作用不大。

6)考虑在芯片封装内部使用旁路电容，这样高频电流的回路电感会非常小，能在很大程度上；小芯片内部的同步开关噪声。

7)更高要求情况下可以将芯片不经过封装而直接装配到系统主板上，这称为DCA(DirectChiD Attach)技术 .