屏蔽的缝隙

必须尽量减少结构的导电不连续性，以便控制经底板和机壳进出的泄漏辐射。提高缝隙屏蔽效能的结构措施包括增加缝隙深度、减少缝隙长度、在接合面加入导电衬垫、在接缝处涂上导电涂料、缩短螺钉间距等。 1)在底板和机壳每一条缝和不连续处要尽可能搭接好。最坏搭接处对壳体的屏蔽效能降低起决定性作用。 2)保证接缝处金属对金属的接触，以防电磁能的泄漏和辐射。 3)在可能的地方，接缝应焊接，以便接合面连续。在条件受限制的情况下，可用点焊、小间距铆接和螺钉连接来处理。 4)在不加导电衬垫时，螺钉间距一般应小于最高工作频率的107c波长，至少不大于1/20波长。 5)用螺钉或铆接进行搭接时，应首先在缝的中部搭接好，然后逐渐向两端延伸，以防金属表面的弯衄。 6)保证紧固方法有足够的压力，以便在有变形应力、冲击、振动时保持表面接触。 7)在接缝不平整的地方、可移动的面板等处，必须使用导电衬垫或指形弹簧材料。 8)选择高导电率和弹性好的衬垫。选择衬垫时要考虑接合处所使用的频率。 9)选择硬韧材料做成的衬垫。保证同衬垫配合的金属表面没有非导电保护层。 10)当需要活动接触时，使用指形压簧（而不用网状衬垫），并要注意保持弹性指簧的压力。 11)导电橡胶衬垫用在铝金属表面时，要注意电化腐蚀作用。纯银填料的橡胶或线型衬垫将出现严重的电化学腐蚀。银镀铝填料的导电橡胶是盐雾环境下用于铝金属配合表面的最好衬垫材料。