PCB和开槽接插件的处理分地的处理

地层上的C点与D点存在较大的电位差，如果连接器安装在C、D点，就有可能与外接电缆产生共模辐射，所以连接器应该安装在A、B两点，这样就不存在电位差了。 高密度接插件（如目前广泛使用的2 mm连接器）在穿过电源和地平面时，如果隔离环的半径过大，如图5-33所示，就会形成开槽，进行PCB设计时，除非有特别的要求（如个别信号的严格的安全距离要求），一般应该保证地网络环绕每一个引脚，也可以在进行引脚排布时均匀安排地网络，以保证地平面的连续性，防止开槽的产生。

分地的处理 当PCB板上存在不相容电路时，需要进行分地处理，即根据不同的电源电压、数字和模拟信号、高速和低速信号、大电流和小电流信号来分别设置地线。分割地是在一定程度上延续过去的概念，从理论上讲，由于分割地也不连续，信号跨越分割线会导致信号地回路增大，从而影响地信号。但是随着电路的复杂程度增加，数字模拟芯片越来越多地混合在一起，要想让所有的信号都避免跨越分割线是非常困难的。这就出现了统一地的方法，将数字电路放在一个区，模拟电路放在一个区，中间放数／模电路，采取统一地，地信号会更完整。这样做根本的目的是保持地的连续和信号完整，分割地只是曾经使用过的一个方法，现在采取统一地也是一个新的方法。统一地是比较好酌选择，但是需要仔细布局。

在一些中等复杂程度的中低频电子系统设计中，往往涉及模拟数字混合系统，且同在一个板上。如果使用四层板，建议中间地层作分割处理。例如系统中有大地（往往直接连接USB连接器金属外壳，RS232 DB9金属外壳，LC型滤波元件地）、数字地(DGND)和模拟地( AGND)o建议作中间地层分割处理，每种地信号间隔2 mm即可，然后所有地信号在接地螺丝边上共地。在元器件布局时，尽量让有连大地元件靠近接地螺丝孔，这样有助于ESD测试。模拟电路部分和数字电路部分尽量分别集中，相互有一定间距。

中间地层分割处理后，顶层和底层作敷铜处理的必要性就降低了。如果要作，也需要映射中间地层分割作同样的顶层和底层敷铜分割。因为如果中间地层作分割，而上下电路层没分割，假如是数字地，则数字电路中的干扰就会通过电路层敷铜和中间模拟地敷铜重叠部分间的分布电容耦合到模拟地上，影响模拟电路性能。另外晶振部分对应的中间地层也应该分割出来，然后跟周围的地作短柄连接。