背板的设计

为了在背板信道中实现更高的数据传输速率，必须要认真挑选系统所用的有源和无源器件。有源器件是在芯片上实现的电路技术，可以减轻信道上的一些有害效应。在设计背板连接器时，除了需要考虑机械特性、热性能和可靠性外，还必须考虑引脚密度、板卡间距、易布线性、信号完整性等其他因素。 背板的结构 在PCB设计过程中，要从单板槽位的位置、信号的出线方式等多方面考虑，既实现母板性能指标，又满足EMC的要求。按信号的速率，有高速信号与低速信号之分，在高速信号走线中，信号的回流非常重要，没有好的回流路径，平面跨分割就有可能造成严重的EMC问题。背板的板位分配要考虑到高速部分对低速部分的影响。从EMC设计角度，高速部分会通过传导或辐射影响到低速部分，甚至使设计功能难以实现，要尽可能避免高速信号的镜像电流流人到低速电路的区域里，关键信号特别是高频、高速信号走线、大电流、强信号走线都要尽可能短，由此，对于背板槽位排列，高速板位与低速板位部分要分开，高速部分走线要短，高速板可适当考虑屏蔽。