节省时间型发展

节省印刷工艺时间、提高生产效率是每个EMS企业关心的问题，尽管最终表现为提高印刷速度，但肯定不仅如此，节省印刷时间主要可表现为改进模板、改变印刷机的结构和提高性能、改善锡膏的印刷特性等多种因素。 1．新型模板 激光切割法是SMT模板制造的主流技术，约占市场的70%以上；化学腐蚀法因自身品质终将被淘汰；高端产品镍加成法（电铸法）占据主流，究其原因是不锈钢模板仍存在3 p.m的表面粗糙度，对0.5mm间距以下器件的印刷效果也不十分理想；电铸法因图形转移工序存在精度损失，从而新型的聚合物模板应运而生，其加工方法仍然是激光切割法，但其材料本身的特点加上采用紫外线激光切割，使得其既保持了激光法制造模板的所有特息，又具有镍加成法无粗糙度的优势。 2．双轨印刷系统 随着每小时贴装速度高于10万片以上的模组型贴片机的出现，以DEK为首的印刷机制造巨头也推出了工作效率与其相匹配的双轨印刷系统，如图2 -50所示，通过生产线执行双轨操作取代单轨设置，架构内配备两台内嵌印刷机的双轨技术，在削减生产线占地面积的同时提供了两倍的产量，满足了装配商们追求速度的要求，它通过快速电路板定位、高速检验、加速电路板处理和传送的工艺，赋予装配商更多的灵活性，同时实现两块不同电路板印刷。 3．检测功能 锡膏印刷的检测主要方法M37471M8-294SP.html" target="_blank" title="M37471M8-294SP">M37471M8-294SP有二维(2D)、三维(3D)，检测时需要测量与比较体积、面积、高度、X-Y偏差、模板转角p、桥接、钎料形状偏移、塌陷和倾斜等参数。二维锡膏检测使用俯视印制板摄像机检测和存储印制板器件焊盘的位置及尺寸。在锡膏印刷前，印制板上的焊盘图形在摄像系统的显示器屏幕上呈白色。锡膏印刷后，锡膏覆盖呈黑色，摄像机检测及计算黑色区域与整个印制板器件焊盘面积的百分比。二维检测方法能得到重复可靠的有关锡膏覆盖焊盘图形的信息，但二维检测不能测量印刷锡膏的高度，所以无法确定印刷锡膏量。三维检测方法使用激光测量印刷锡膏的高度，但三维俯视印制板摄像机只能取得沿锡膏铺展单轴向的一组数据，印刷锡膏的形貌变化，仅单轴向数据无法表示印刷锡膏的实际高度。 要使锡膏印刷机实现在线检测功能，除了具有2D或3D检测配置外，还必须有对应的SPC软件系统才能得到印刷实时控制图，软件应在每次印刷后即刻进行管理、分析和显示SPC数据，直至创建直方图及其他过程能力图。 4．绿色印刷 无铅导电胶是取代有铅锡膏实现绿色电子的文一力作．其具有焊接温度很低、价格低廉、不含铅、可以实现很小的引脚间距( 40卜Lm)焊接等优点，特别适用于低温组装技术，如芯片尺寸封装(CSP)的倒装芯片技术，无铅焊料与导电胶性能比较如表2-19所列。导电胶有别于锡膏，它不具有自动纠正功能，对印刷精度要求更高。但导电胶印刷可以较稳定地控制印胶量，实现更细的印刷间距(5mil~ lOmil)；印胶厚度可以控制在2mil +0. 2mil范围；同一块PCB上可以实现多种形状、大小的印胶；胶点涂敷速度仅与PCB大小有关，不受元器件数量的限制；无需清洁网板等，这些往往是点胶甚至锡膏印刷无法望其项背的。