集成电路

集成电路广泛应用于各类电子设备、系统中，在所有电子元器件中，集成电路是品种门类最多、应用面最广、使用量最大的一类器件。集成电路经过50年快速持续的发展，已经进入到系统集成的阶段，它对改变人类社会的生活方式，包括现代战争的模式起着十分重要的作用。本节按其功能和结构分为数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路三大类，就它们的技术特点和选择、便用的注意事项分别给予简明的描述。

集成电路种类繁多，质量等级多，更新速度快，在选用时要考虑的主要因素有：①工作电压是否合适：集成电路的工作电压范围宽，有±12V、±9V、SV、3.3V、1.8V等，需根据实际的应用情况综合选定工作电压。②速度是否满足要求：不论是模拟TBA222BS1.html" target="_blank" title="TBA222BS1">TBA222BS1集成电路还是数字集成电路，速度指标都是主要指标；对于数字集成电路来说，主要是工作频率、主时钟频率等；对于模拟电路来说，速度指标有转换速度等。③封装形式：集成电路的封装形式很多，如双列直插式封装(DIP)、小型方块平面封装(QFP)、针栅阵列封装(PGA)、球形栅格阵列封装(BGA)、无引线芯片载体封装(LCC)等，通常一种集成电路有多种封装形式，应根据具体的使用情况，综合选定合适的封装形式。④可靠性质量等级：集成电路的质量等级有宇航级、B级、Bl级等，不同质量等级的产品的价格相差很大，在选用时，应根据具体的应用环境、工作温度范围等综合选定合适质量等级的产品。⑤电路的功能与规模：集成电路的同一类产品通常有不同系列，每一系列又有不同的品种。如数字信号处理器(DSP)有16位的也有32位的，有定点的也有浮点的，有存储器外挂的也有内哉的；现场可编程门阵列(FPGA)有几千门到上千万门之分。在选用集成电路产品时应根据具体的需要，选择合适的产品，不是越复杂越高级越好，应该是越适合越好。

半导体集成电路的研制和生产是依据国家标准《半导体集成电路总规范》(GB4589.1-1984，IEC747-10，IECQQC700000）和《半导体集成电路分规范（不包括}昆合电路）>(GB/T12750-1991)实施的。

《半导体集成电路总规范》是构成国际电工委员会电子元器件质量评定体系(IECQ)的一部分，规定了在IECQ体系内采用的质量评定的总程序，并给出下述方面的总原则：①电特性的测试方法；②环境、气候的机械试验；③耐久性试验。军用半导体集成电路的研制和生产依据国家军用标准《半导体集成电路总规范》（GJB597A-1996），该规范规定了半导体集成电路生产和交付的一般要求以及器件必须满足的质量和可靠性保证要求。该规范为器件规定了Bl、B和S共三个产品质量保证等级。

集成电路使用注意事项：

a.在包装、运输、存储和使用过程中，应避免高压静电及静电场施加在器件的任何引脚上，应采取静电防护措施，如采用防静电材料包装、使用时器件接地等。

b．严格按照推荐工作条件使用，使用中，超过极限额定值时（如电源电压、环境温度、输出电流等）会引起器件的永久性损坏。

c．避免高温，特别是大功率器件，在使用时应采用辅助措施（如散热胶、散热芹、风扇等）进行散热。

d．在包装、运输、存储和使用过程中，应注意防潮、防碰撞、防腐蚀。