印刷电路板(PCB)

印刷电路板除按照导体图形的层数分为单面、双面和多层印刷电路板，还可以按照所用基材的刚性和挠性分为刚性印刷电路板和挠性印刷电路板，详见国家标准GB/T2036-1994《印刷电路术语》。无论单面、双面和多层电路板，还是刚性与挠性电路板，它们目前仍然保持着各自的发展趋势。

标准的FR-4层压板在PCB工业中占据主要地位，这种层压板是以环氧树脂／玻璃纤维为介电层。除此之外，还有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等材料制成的印制电路板，这些基板的性能，包括对温度的适应性、膨胀系数、介电常数、吸水率等都存在一定的差异，可根据不同的使用要求，选择合适的基板。

在PCB工业中，聚酯／玻璃层压板的使用JANTX2N5012.html" target="_blank" title="JANTX2N5012">JANTX2N5012量迅速增加，在这种新型层压板上进行冲孑L比钻孔更为经济，冲剞孔也较为均匀，不容易产生胶渣，且对工具的损耗较小，适应最高温度（咒）可达250℃。因此，在某些领域中使用的印刷电路板，将由聚酯／玻璃层压板取代环氧／玻璃层压板。同样，这种基板以其优良的机械特性，可替代纸基层压电路板。

成本与质量始终是用户关注的问题。由于材料结构和制造工艺的不断改进，环氧／玻璃层压基板的价格已经相对比较稳定。主要原因是采用了节约玻璃布用料的措施，使用一种较厚的玻璃布（基板厚度一定时，可以减少层数），从而降低了成本。尽管这种层压板的大纤维会影响通孔的光洁度和通孑L镀层的完整性，有时还会吸收和存储生产过程中使用过的化学物质而引起介电性能的下降，但多数用户还是设法使用这种层压板制作印刷电路板，而不会引起大的质量问题。对于质量要求很高的领域，用户大多还是使用玻璃布层数较多的小纤维层压板，费用自然会较高。

用户也可以通过减少层压板的厚度来节约费用。如设计者只要求电路板的厚度能够支持所用的电子元器件，层压板的厚度可进一步减少。只要厚度能够满足需要的机械强度，用户可根据实际情况选择不同规格的层压板来制作印刷电路板。

由于多层印刷电路板在生产成本方面有了较大突破，其应用更具吸引力。图5-1给出了多层PCB的制造方法。第一步是对一块薄的层压板（或板芯）进行印刷和刻蚀，构成双面电路板；第二步是将已刻蚀的芯板放在层压组装件的中心，再用预浸布和铜箔进行覆盖，达到预定的总体厚度。层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，通过层压——机械通孔——化学沉铜——镀铜等工艺，使各层电路实现互连，最后涂敷焊剂，喷锡，丝印字符，完成多层PCB的制造。

印刷电路板的生产制造技术，其未来发展方向是：高密度、高精度、细孔径、细导线／细间距、多层化、轻量可靠。生产方面，在提高生产率的同时，降低成本、减少污染、适应多品种、小批量生产。