vsp2232是一个完整的数字相机混合信号处理芯片

功能特色
ccd信号处理相关双采样（cds）－可编程黑电平箝位可编程增益放大器（pga）－6分贝至42分贝增益范围10位数字数据输出－最高36兆赫转换率－无漏码76分贝信噪比便携式运行-低压：2.7 V至3.6 V-低功率：130 mW（典型值），3.0 V-待机模式：6 mW
描述
vsp2232是一个完整的数字相机混合信号处理芯片，它为ccd阵列的输出提供信号调理和模数转换。主ccd通道提供相关双采样（cds）以从像素提取视频信息，对于不同的照明条件具有数字控制的-6-db到42 db增益，以及用于精确的黑电平基准的黑电平钳位。
还执行输入cds的输入信号钳位和偏移校正。稳定增益控制是线性的，单位为分贝。另外，在增益改变后，黑色等级很快恢复。
VSP2232Y与VSP2262Y（12位20 MHz）单芯片产品兼容。
VSP2232Y采用48针LQFP封装，由单个3-V/3.3-V电源供电。

（1）市场状态值定义如下：活动：推荐用于新设计的产品设备。lifebuy:ti已宣布该设备将停止使用，终身购买期已生效。NRND：不建议用于新设计。设备正在生产中以支持现有客户，但TI不建议在新设计中使用此部件。预览：设备已发布，但尚未投入生产。样品可能有，也可能没有。过时：TI已停止生产该设备。
（2）生态计划-计划中的生态友好分类：无铅（RoHS）、无铅（RoHS豁免）或绿色（RoHS和无SB/BR）待定：未定义无铅/绿色转换计划。无铅（RoHS）：Ti术语“无铅”或“无铅”是指与所有6种物质的当前RoHS要求兼容的半导体产品，包括均匀材料中铅重量不超过0.1%的要求。如果设计用于高温焊接，则无钛铅产品适用于指定的无铅工艺。无铅（RoHS豁免）：此组件对1）模具和封装之间使用的铅基倒装芯片焊点或2）模具和引线框架之间使用的铅基模具粘合剂具有RoHS豁免。如上文所定义，该组件被视为无铅（RoHS兼容）。绿色（RoHS和无Sb/Br）：Ti将“绿色”定义为不含铅（RoHS兼容），不含溴（Br）和锑（Sb）基阻燃剂（Br或Sb在均质材料中重量不超过0.1%）
（3）MSL，峰值温度。-根据jedec行业标准分类和峰值焊料温度的水分敏感度等级。
（4）设备上可能有与标识、批次跟踪代码信息或环境类别相关的附加标记。
（5）多个设备标记将在括号内。一个设备上只会出现一个包含在括号中并由“~”分隔的设备标记。如果一行是缩进的，则它是前一行的延续，并且这两行的组合表示该设备的整个设备标记。
（6）铅/球饰面-可订购设备可能有多种材料饰面选项。完成选项由垂直直纹线分隔。如果完成值超过最大列宽，则导程/球完成值可以换行为两行。
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