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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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TJA1055T/3产品参数
型号:TJA1055T/3
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP14,.25
针数:14
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.22
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
长度:8.65 mm
功能数量:1
端子数量:14
收发器数量:1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Network Interfaces
最大压摆率:0.021 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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